Томоохон үйлдвэрлэгчид шилэн субстратын үйлдвэрлэлд хөрөнгө оруулалт хийж байна

Шилэн субстратыг электрон эд ангиудын материалын салбарт өргөнөөр ашигласнаар Intel, Samsung, Nvidia, TSMC зэрэг томоохон үйлдвэрлэгчид шилэн дэвсгэрт хийх судалгаа, хөрөнгө оруулалтаа нэмэгдүүлсэн. Intel нь Мурын хуулийг улам боловсронгуй болгож, дэвшилтэт савлагааны зориулалттай шилэн субстрат үйлдвэрлэж байна. Самсунг нь шилэн субстратыг чип савлагааны ирээдүй гэж үзэж, тусгай судалгааны багийг байгуулжээ. NVIDIA ирээдүйн бүтээгдэхүүндээ шилэн субстрат ашиглахаар төлөвлөж байгаа бөгөөд TSMC нь FOPLP технологийг идэвхтэй судалж, хөгжүүлж байна.