Große Hersteller investieren in die Glassubstratindustrie

Mit der weit verbreiteten Anwendung von Glassubstraten im Bereich der Materialien für elektronische Komponenten haben große Hersteller wie Intel, Samsung, Nvidia und TSMC ihre Forschung und Investitionen in Glassubstrate erhöht. Intel bringt Glassubstrate für fortschrittliche Verpackungen auf den Markt und unterstützt damit Moores Gesetz. Samsung sieht Glassubstrate als die Zukunft der Chipverpackung und hat ein engagiertes Forschungsteam gegründet. NVIDIA plant, Glassubstrate in zukünftigen Produkten zu verwenden, und TSMC forscht und entwickelt auch aktiv die FOPLP-Technologie.