Suuret valmistajat investoivat lasisubstraattiteollisuuteen

Lasisubstraattien laajan käytön myötä elektronisten komponenttien materiaalien alalla suuret valmistajat, kuten Intel, Samsung, Nvidia ja TSMC, ovat lisänneet tutkimustaan ​​ja investointejaan lasisubstraatteihin. Intel lanseeraa lasisubstraatit edistyneille pakkauksille, mikä edistää Mooren lakia. Samsung näkee lasisubstraatit lastupakkausten tulevaisuutena ja on perustanut oman tutkimusryhmän. Nvidia aikoo käyttää lasisubstraatteja tulevissa tuotteissaan, ja TSMC tutkii ja kehittää myös aktiivisesti FOPLP-teknologiaa.