Store producenter investerer i glassubstratindustrien

Med den udbredte anvendelse af glassubstrater inden for elektroniske komponentmaterialer har store producenter som Intel, Samsung, Nvidia og TSMC øget deres forskning og investeringer i glassubstrater. Intel lancerer glassubstrater til avanceret emballage, hvilket fremmer Moores lov. Samsung ser glassubstrater som fremtiden for chipemballage og har etableret et dedikeret forskerhold. NVIDIA planlægger at bruge glassubstrater i fremtidige produkter, og TSMC forsker også aktivt i og udvikler FOPLP-teknologi.