2025 Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum bo kmalu potekal

Od 19. do 20. marca 2025 bo v hotelu Nikko v Suzhouju potekal Forum o vrhu industrijske verige steklenih substratov TGV. Namen tega foruma je zbrati strokovnjake in znanstvenike iz industrije, da bi razpravljali o prihodnjih razvojnih trendih, tehnoloških inovacijah in tržnih priložnostih steklenih substratov. Steklene podlage kot osrednji material naslednje generacije substratov za čipe imajo industrijsko verigo, ki zajema proizvodnjo, surovine, opremo, tehnologijo, embalažo, testiranje in uporabo. Ker tehnologija še naprej dozoreva, so možnosti uporabe steklenih substratov zelo široke.