Предстои срещата на върха на стъклената основа TGV за индустриални вериги за 2025 г.

От 19 до 20 март 2025 г. в хотел Nikko в Суджоу ще се проведе срещата на високо равнище на стъклената основа TGV Industry Chain. Този форум има за цел да събере експерти и учени от индустрията, за да обсъдят бъдещите тенденции в развитието, технологичните иновации и пазарните възможности на стъклените субстрати. Като основен материал на следващото поколение субстрати за чипове, стъклените субстрати имат индустриална верига, обхващаща производство, суровини, оборудване, технология, опаковане, тестване и приложение. Тъй като технологията продължава да се развива, перспективите за приложение на стъклените субстрати са много широки.