Wkrótce odbędzie się forum szczytu TGV Industry Chain Summit dotyczące podłoża szklanego TGV 2025

W dniach 19–20 marca 2025 r. w hotelu Nikko w Suzhou odbędzie się forum szczytu Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum. Forum to ma na celu zgromadzenie ekspertów branżowych i naukowców w celu omówienia przyszłych trendów rozwojowych, innowacji technologicznych i możliwości rynkowych podłoży szklanych. Jako materiał podstawowy nowej generacji podłoży chipowych, podłoża szklane posiadają łańcuch przemysłowy obejmujący produkcję, surowce, sprzęt, technologię, pakowanie, testowanie i zastosowanie. Wraz z rozwojem technologii perspektywy zastosowań podłoży szklanych są bardzo szerokie.