마이크론, 2026년 고성능 HBM4 메모리 모듈 출시 계획

마이크론은 2026년에 고성능 HBM4 메모리 모듈을 출시할 계획을 발표했습니다. 이 새로운 메모리 모듈은 각각 32GB 용량의 DRAM 칩을 최대 16개까지 쌓을 수 있으며, 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 제공하도록 설계된 2048비트 와이드 인터페이스를 사용합니다. 마이크론은 성숙한 1β(5세대 10nm 기술) 공정 기술에 대한 탄탄한 기반과 지속적인 투자를 통해 HBM4가 HBM3E보다 성능이 50% 이상 향상되어 적시 출시 및 에너지 효율성 측면에서 선두 위치를 유지할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 혁신은 자동차 전자 산업의 발전을 촉진하고 증가하는 데이터 처리 수요를 충족할 것으로 기대됩니다.