Micron plant, im Jahr 2026 leistungsstarke HBM4-Speichermodule auf den Markt zu bringen

Micron hat Pläne angekündigt, seine leistungsstarken HBM4-Speichermodule im Jahr 2026 auf den Markt zu bringen. Dieses neue Speichermodul stapelt bis zu 16 DRAM-Chips mit einer Kapazität von jeweils 32 GB und nutzt eine 2048 Bit breite Schnittstelle, die für hervorragende Leistung und Energieeffizienz ausgelegt ist. Micron sagte, dass HBM4 mit seiner soliden Grundlage und kontinuierlichen Investitionen in die ausgereifte 1β-Prozesstechnologie (fünfte Generation der 10-nm-Technologie) seine führende Position in Bezug auf Markteinführungszeit und Energieeffizienz behaupten wird, wobei die Leistung gegenüber HBM3E um mehr als 50 % verbessert wird. Diese Innovation soll die Entwicklung der Automobilelektronikindustrie vorantreiben und den wachsenden Bedarf an Datenverarbeitung decken.