Micron prévoit de lancer des modules de mémoire HBM4 hautes performances en 2026

Micron a annoncé son intention de lancer ses modules de mémoire HBM4 hautes performances en 2026. Ce nouveau module de mémoire empilera jusqu'à 16 puces DRAM, chacune d'une capacité de 32 Go, et utilisera une interface de 2 048 bits de large, conçue pour offrir d'excellentes performances et efficacité énergétique. Micron a déclaré qu'avec sa base solide et son investissement continu dans une technologie de processus mature 1β (technologie 10 nm de cinquième génération), HBM4 maintiendra sa position de leader en termes de délais de commercialisation et d'efficacité énergétique, avec des performances améliorées de plus de 50 % par rapport au HBM3E. Cette innovation devrait favoriser le développement de l’industrie électronique automobile et répondre à la demande croissante en traitement de données.