台積電與三星有意使用ASML高數值孔徑EUV工具

台積電和三星都表示有意使用ASML高數值孔徑EUV工具，但尚未公佈具體的使用時間。目前，ASML已收到10至20個訂單，包括內存專家SK Hynix和Micron的試點設備。