TSMC ja Samsung ovat kiinnostuneita käyttämään korkean numeerisen aukon EUV-työkaluja

Sekä TSMC että Samsung ovat ilmaisseet aikovansa käyttää korkean numeerisen aukon EUV-työkaluja, mutta eivät ole vielä ilmoittaneet tarkkaa käyttöaikaa. ASML on tähän mennessä saanut 10–20 tilausta, mukaan lukien pilottilaitteet muistiasiantuntijoilta SK Hynix ja Micron.