TSMC og Samsung interesserede i at bruge ASML EUV-værktøjer med høj numerisk blændeåbning

Både TSMC og Samsung har udtrykt deres hensigt om at bruge ASML EUV-værktøjer med høj numerisk blændeåbning, men har endnu ikke annonceret det specifikke tidspunkt for brug. ASML har indtil videre modtaget 10 til 20 ordrer, blandt andet på pilotudstyr fra hukommelsesspecialisterne SK Hynix og Micron.