TSMC y Samsung interesados ​​en utilizar herramientas EUV de alta apertura numérica ASML

Tanto TSMC como Samsung han expresado su intención de utilizar herramientas EUV de alta apertura numérica ASML, pero aún no han anunciado el tiempo específico de uso. Hasta ahora, ASML ha recibido entre 10 y 20 pedidos, incluidos equipos piloto de los especialistas en memoria SK Hynix y Micron.