Η TSMC και η Samsung ενδιαφέρονται να χρησιμοποιήσουν εργαλεία EUV υψηλού αριθμητικού διαφράγματος ASML

Τόσο η TSMC όσο και η Samsung έχουν εκφράσει την πρόθεσή τους να χρησιμοποιήσουν εργαλεία EUV υψηλού αριθμητικού διαφράγματος ASML, αλλά δεν έχουν ακόμη ανακοινώσει τη συγκεκριμένη ώρα χρήσης. Η ASML έχει λάβει μέχρι στιγμής 10 έως 20 παραγγελίες, μεταξύ άλλων για πιλοτικό εξοπλισμό από τους ειδικούς στη μνήμη SK Hynix και Micron.