TSMC og Samsung er interessert i å bruke ASML EUV-verktøy med høy numerisk blenderåpning

Både TSMC og Samsung har uttrykt sin intensjon om å bruke ASML EUV-verktøy med høy numerisk blenderåpning, men har ennå ikke annonsert det spesifikke tidspunktet for bruk. ASML har så langt mottatt 10 til 20 bestillinger, blant annet på pilotutstyr fra minnespesialistene SK Hynix og Micron.