TSMC i Samsung zainteresowane wykorzystaniem narzędzi EUV o wysokiej aperturze numerycznej ASML

72
Zarówno TSMC, jak i Samsung wyraziły zamiar stosowania narzędzi EUV ASML o dużej aperturze numerycznej, ale nie ogłosiły jeszcze konkretnego czasu ich użycia. ASML otrzymał do tej pory od 10 do 20 zamówień, w tym na sprzęt pilotażowy od specjalistów ds. pamięci, SK Hynix i Micron.