國內首條先進半導體複合襯底產線通線

2024-12-25 11:05
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國內首條先進半導體複合襯底產線已成功投產,填補了國內空白,有效解決了國內先進半導體複合襯底材料短缺的問題。該產線由青禾晶元公司投資建設,首期產能規模為3萬片,未來計畫達15萬片。青禾晶元創辦人母鳳文博士在先進半導體複合基板領域已有10年的研究經驗。