意法半导体推出新一代20纳米MCU

意法半导体联合三星晶圆代工厂，成功研发基于18纳米FD-SOI技术的嵌入式相变存储器（ePCM）制造工艺，助力汽车电子领域性能和功耗双重提升。首款基于新技术的STM32微控制器预计于2024年向部分客户出样片，2025年正式投产。该技术将为汽车电子领域带来高性能、低功耗、大存储容量的无线MCU解决方案，满足市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长需求。