未来边缘AI在汽车行业的新变化与挑战

意法半导体（ST）与HPE合作，利用边缘AI优化电动汽车电机运维，实现预测性维护。此外，ST还与惠普合作，利用六轴IMU MEMS智能传感器优化笔记本电源监控。STM32 AI库和NanoEdge AI生态系统的推出，为开发者提供了强大工具。然而，边缘AI面临硬件和软件挑战，如性能、安全性和功耗。