综合工艺平台：IGBT、MEMS、MOSFET、BCD，全方位后端服务

芯联集成提供全面的工艺平台，涵盖IGBT、MEMS、MOSFET和BCD技术。我们的IGBT技术适用于工业变频、电动汽车等领域；MEMS技术用于传感器和执行器等；MOSFET应用于消费电子和工业控制；而BCD技术则服务于汽车、新能源等行业。此外，我们提供从晶圆生产到功率模块封装测试的一站式服务，助力客户实现大规模量产。