快报列表

SkyWater Technology 收购英飞凌奥斯汀晶圆厂，提升美国芯片产能 2025-02-27 17:00
比博斯特推动智能线控底盘解决方案发展 2025-01-13 15:00
英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖”，推动汽车芯片产业优化升级 2024-12-06 15:18
BCD工艺的优点 2024-12-01 19:53
BCD工艺的发展历程 2024-12-01 19:53
BCD技术发展现状 2024-11-30 14:22
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破 2024-11-30 14:22
STMicroelectronics与华虹宏力半导体合作，提升供应链韧性和技术集成 2024-11-26 09:42
芯联集成构建三大增长曲线，覆盖不同产品领域 2024-11-22 16:22
芯联集成形成三大增长曲线 2024-11-22 15:59
广芯微电子主要业务和产品介绍 2024-11-15 12:34
世界先进技术策略转型应对未来30年，成为晶圆代工关键供应厂 2024-11-06 08:51
芯联集成总经理赵奇：公司2026年收入预计将超100亿 2024-10-30 13:11
芯联集成12英寸硅基业务增长786% 2024-08-30 21:23
意法半导体加大中国研发投入 2024-08-15 20:00