中国の半導体産業は今年下半期に合併・買収がブームになるだろう

Windのデータによると、年初以降、中国半導体業界では計31件の合併・買収が初めて発表され、そのうち半数以上が9月20日以降に初めて明らかになった。このうちM&A件数が最も多いのは半導体材料分野とアナログチップ分野で、計14件と半数近くを占めている。