東風半導體新增IGBT基板項目

4月8日，廣德東風半導體科技有限公司宣布投資興建年產300萬張功率半導體覆銅陶瓷基板專案。該公司主要從事功率半導體模組用高性能陶瓷基覆銅板的設計、研發、生產和銷售，產品廣泛應用於IGBT功率半導體模組、5G射頻元件、電動車等領域。目前，東風半導體的年生產能力已達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。