Dongfeng Semiconductor fügt IGBT-Substratprojekt hinzu

Am 8. April gab Guangde Dongfeng Semiconductor Technology Co., Ltd. seine Investition in ein Projekt mit kupferkaschierten Keramiksubstraten für Leistungshalbleiter mit einer Jahresproduktion von 3 Millionen Stück bekannt. Das Unternehmen beschäftigt sich hauptsächlich mit der Entwicklung, Forschung und Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von leistungsstarken kupferkaschierten Laminaten auf Keramikbasis für Leistungshalbleiter. Seine Produkte werden häufig in IGBT-Leistungshalbleitermodulen, 5G-Hochfrequenzgeräten, Elektrofahrzeugen und anderen Bereichen eingesetzt . Derzeit hat Dongfeng Semiconductor eine jährliche Produktionskapazität von 1,5 Millionen Stück kupferkaschierter Hochleistungslaminate auf Keramikbasis.