نیمه هادی دانگ فنگ پروژه زیرلایه IGBT را اضافه می کند

در 8 آوریل، Guangde Dongfeng Semiconductor Technology Co. Ltd. سرمایه گذاری خود را در پروژه ای با خروجی سالانه 3 میلیون زیرلایه سرامیکی نیمه هادی با روکش مس اعلام کرد. این شرکت عمدتاً در زمینه طراحی، تحقیق و توسعه، تولید و فروش لمینت های مسی با کارایی بالا بر پایه سرامیکی برای نیمه هادی های قدرتی فعالیت می کند. . در حال حاضر ظرفیت تولید سالانه Dongfeng Semiconductor به 1.5 میلیون قطعه ورقه ورقه مسی بر پایه سرامیکی با کارایی بالا رسیده است.