TGV技術在先進封裝的應用與發展趨勢

TGV（Through-Glass Via）技術在先進封裝中的應用日益廣泛，成為實現晶片間高速、高頻率訊號傳輸的關鍵技術。 TGV技術透過在玻璃基板上形成垂直貫通的微孔，實現了晶片與晶片之間的短距離、小間距互聯，具有優良的電學、熱學、機械性能。隨著技術的不斷發展與完善，TGV技術在射頻晶片、高階MEMS感測器、高密度系統整合等領域的應用前景廣闊。預計未來幾年，TGV技術將在先進封裝領域發揮更大的作用，推動相關產業的持續發展。