첨단 패키징 분야의 TGV 기술 적용 및 개발 동향

TGV(Through-Glass Via) 기술은 고급 패키징에서 점점 더 많이 사용되고 있으며 칩 간 고속 및 고주파 신호 전송을 달성하는 핵심 기술이 되었습니다. TGV 기술은 유리기판에 수직 관통홀을 형성해 칩간 단거리·작은피치 상호접속을 구현하며, 전기적·열적·기계적 특성이 뛰어나다. 지속적인 기술 개발과 개선을 통해 TGV 기술은 무선 주파수 칩, 고급 MEMS 센서 및 고밀도 시스템 통합과 같은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있습니다. 향후 몇 년 동안 TGV 기술은 고급 패키징 분야에서 더 큰 역할을 하고 관련 산업의 지속적인 발전을 촉진할 것으로 예상됩니다.