先進パッケージングにおけるTGV技術の応用と開発動向

TGV (Through-Glass Via) テクノロジーは先進的なパッケージングでますます使用されており、チップ間の高速および高周波数の信号伝送を実現するための重要なテクノロジーとなっています。 TGV技術は、ガラス基板上に垂直貫通孔を形成することでチップ間の短距離・狭ピッチ配線を実現し、電気的、熱的、機械的特性に優れています。技術の継続的な開発と改善により、TGV 技術は、無線周波数チップ、ハイエンド MEMS センサー、高密度システム統合などの分野で幅広い応用の可能性を秘めています。今後数年間で、TGV 技術は高度なパッケージングの分野でより大きな役割を果たし、関連産業の継続的な発展を促進すると予想されます。