Anwendungs- und Entwicklungstrend der TGV-Technologie in fortschrittlichen Verpackungen

Die TGV-Technologie (Through-Glass Via) wird zunehmend in fortschrittlichen Verpackungen eingesetzt und hat sich zu einer Schlüsseltechnologie für die Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Signalübertragung zwischen Chips entwickelt. Die TGV-Technologie realisiert Verbindungen zwischen Chips über kurze Entfernungen und kleine Abstände durch die Bildung vertikaler Durchgangslöcher auf dem Glassubstrat und verfügt über hervorragende elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung und Verbesserung der Technologie bietet die TGV-Technologie breite Anwendungsaussichten in Bereichen wie Hochfrequenzchips, High-End-MEMS-Sensoren und Systemintegration mit hoher Dichte. Es wird erwartet, dass die TGV-Technologie in den nächsten Jahren eine größere Rolle im Bereich der fortschrittlichen Verpackung spielen und die weitere Entwicklung verwandter Industrien vorantreiben wird.