Tendance d'application et de développement de la technologie TGV dans l'emballage avancé

La technologie TGV (Through-Glass Via) est de plus en plus utilisée dans les emballages avancés et est devenue une technologie clé pour parvenir à une transmission de signaux à grande vitesse et haute fréquence entre les puces. La technologie TGV réalise une interconnexion à courte distance et à petit pas entre les puces en formant des trous traversants verticaux sur le substrat en verre et possède d'excellentes propriétés électriques, thermiques et mécaniques. Avec le développement et l'amélioration continus de la technologie, la technologie TGV offre de larges perspectives d'application dans des domaines tels que les puces radiofréquence, les capteurs MEMS haut de gamme et l'intégration de systèmes haute densité. On s'attend à ce qu'au cours des prochaines années, la technologie TGV joue un rôle plus important dans le domaine de l'emballage avancé et favorise le développement continu des industries connexes.