TGV-teknologian sovellus- ja kehityssuunta edistyneissä pakkauksissa

TGV-tekniikkaa (Through-Glass Via) käytetään yhä enemmän edistyneissä pakkauksissa, ja siitä on tullut keskeinen tekniikka nopean ja korkeataajuisen signaalinsiirron saavuttamiseksi sirujen välillä. TGV-teknologia toteuttaa lyhyen etäisyyden ja pienikulmaisen yhteenliittämisen lastujen välillä muodostamalla pystysuoria läpimeneviä reikiä lasialustalle, ja sillä on erinomaiset sähköiset, lämpö- ja mekaaniset ominaisuudet. Teknologian jatkuvan kehityksen ja parantamisen myötä TGV-teknologialla on laajat sovellusmahdollisuudet sellaisilla aloilla kuin radiotaajuussirut, huippuluokan MEMS-anturit ja suuritiheyksinen järjestelmäintegraatio. Lähivuosina TGV-teknologian odotetaan nousevan entistä enemmän edistyneiden pakkausten alalla ja edistävän siihen liittyvien toimialojen jatkuvaa kehitystä.