Tendência de aplicação e desenvolvimento da tecnologia TGV em embalagens avançadas

A tecnologia TGV (Through-Glass Via) é cada vez mais usada em embalagens avançadas e se tornou uma tecnologia chave para alcançar transmissão de sinal de alta velocidade e alta frequência entre chips. A tecnologia TGV realiza interconexão de curta distância e pequeno passo entre chips, formando orifícios verticais no substrato de vidro e possui excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas. Com o contínuo desenvolvimento e melhoria da tecnologia, a tecnologia TGV tem amplas perspectivas de aplicação em campos como chips de radiofrequência, sensores MEMS de última geração e integração de sistemas de alta densidade. Espera-se que nos próximos anos a tecnologia TGV desempenhe um papel mais importante no campo das embalagens avançadas e promova o desenvolvimento contínuo das indústrias relacionadas.