Tendenza di applicazione e sviluppo della tecnologia TGV nel packaging avanzato

La tecnologia TGV (Through-Glass Via) è sempre più utilizzata negli imballaggi avanzati ed è diventata una tecnologia chiave per ottenere una trasmissione del segnale ad alta velocità e ad alta frequenza tra i chip. La tecnologia TGV realizza interconnessioni a breve distanza e a passo ridotto tra i chip formando fori passanti verticali sul substrato di vetro e presenta eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche. Con il continuo sviluppo e miglioramento della tecnologia, la tecnologia TGV ha ampie prospettive di applicazione in campi quali chip a radiofrequenza, sensori MEMS di fascia alta e integrazione di sistemi ad alta densità. Si prevede che nei prossimi anni la tecnologia TGV svolgerà un ruolo maggiore nel campo degli imballaggi avanzati e promuoverà il continuo sviluppo delle industrie correlate.