Applikatioun an Entwécklung Trend vun TGV Technologie an fortgeschratt Verpakung

TGV (Through-Glass Via) Technologie gëtt ëmmer méi a fortgeschratt Verpackungen benotzt an ass eng Schlësseltechnologie ginn fir Héichgeschwindegkeet an Héichfrequenz Signaliwwerdroung tëscht Chips z'erreechen. TGV Technologie realiséiert kuerz-Distanz a kleng-Pitch Interconnection tëscht Chips vun Form vertikal duerch-Lächer op de Glas Substrat, an huet excellent elektresch, thermesch, a mechanesch Eegeschafte. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung a Verbesserung vun der Technologie huet TGV Technologie breet Uwendungsperspektiven a Felder wéi Radiofrequenz Chips, High-End MEMS Sensoren, an High-Density System Integratioun. Et gëtt erwaart datt an den nächste Joren d'TGV Technologie eng méi grouss Roll am Beräich vun der fortgeschratt Verpakung wäert spillen an d'Weiderentwécklung vun den Zesummenhang Industrien förderen.