TGV texnologiyasini ilg'or qadoqlashda qo'llash va rivojlanish tendentsiyasi

TGV (Through-Glass Via) texnologiyasi ilg'or qadoqlashda tobora ko'proq foydalanilmoqda va chiplar o'rtasida yuqori tezlikda va yuqori chastotali signal uzatishga erishish uchun asosiy texnologiyaga aylandi. TGV texnologiyasi shisha tagida vertikal teshiklarni hosil qilish orqali chiplar orasidagi qisqa masofali va kichik o'zaro bog'lanishni amalga oshiradi va mukammal elektr, issiqlik va mexanik xususiyatlarga ega. Texnologiyaning uzluksiz rivojlanishi va takomillashtirilishi bilan TGV texnologiyasi radiochastota chiplari, yuqori darajadagi MEMS sensorlari va yuqori zichlikdagi tizim integratsiyasi kabi sohalarda keng qo'llash istiqbollariga ega. Kelgusi bir necha yil ichida TGV texnologiyasi ilg'or qadoqlash sohasida katta rol o'ynashi va tegishli sohalarning uzluksiz rivojlanishiga yordam berishi kutilmoqda.