Tendința de aplicare și dezvoltare a tehnologiei TGV în ambalaje avansate

Tehnologia TGV (Through-Glass Via) este din ce în ce mai utilizată în ambalajele avansate și a devenit o tehnologie cheie pentru a obține transmisia de semnal de mare viteză și frecvență înaltă între cipuri. Tehnologia TGV realizează interconectarea pe distanțe scurte și cu pas mic între cipuri prin formarea de găuri verticale pe substratul de sticlă și are proprietăți electrice, termice și mecanice excelente. Odată cu dezvoltarea și îmbunătățirea continuă a tehnologiei, tehnologia TGV are perspective largi de aplicare în domenii precum cipurile de radiofrecvență, senzorii MEMS de ultimă generație și integrarea sistemelor de înaltă densitate. Este de așteptat ca în următorii câțiva ani, tehnologia TGV să joace un rol mai important în domeniul ambalajelor avansate și să promoveze dezvoltarea continuă a industriilor conexe.