TGV tehnoloģijas pielietojums un attīstības tendence progresīvā iepakojumā

TGV (Through-Glass Via) tehnoloģija arvien vairāk tiek izmantota progresīvā iepakojumā, un tā ir kļuvusi par galveno tehnoloģiju, lai panāktu ātrgaitas un augstas frekvences signālu pārraidi starp mikroshēmām. TGV tehnoloģija realizē neliela attāluma un maza soļa savstarpēju savienojumu starp mikroshēmām, veidojot vertikālus caurumus uz stikla pamatnes, un tai ir lieliskas elektriskās, termiskās un mehāniskās īpašības. Nepārtraukti attīstoties un pilnveidojot tehnoloģiju, TGV tehnoloģijai ir plašas pielietojuma iespējas tādās jomās kā radiofrekvenču mikroshēmas, augstas klases MEMS sensori un augsta blīvuma sistēmu integrācija. Paredzams, ka tuvāko gadu laikā TGV tehnoloģija ieņems lielāku lomu progresīvā iepakojuma jomā un veicinās saistīto nozaru turpmāku attīstību.