Trend uporabe in razvoja tehnologije TGV v napredni embalaži

Tehnologija TGV (Through-Glass Via) se vedno bolj uporablja v napredni embalaži in je postala ključna tehnologija za doseganje hitrega in visokofrekvenčnega prenosa signala med čipi. Tehnologija TGV realizira medsebojno povezavo med čipi na kratki razdalji in z majhnim korakom z oblikovanjem navpičnih skoznjih lukenj na stekleni podlagi in ima odlične električne, toplotne in mehanske lastnosti. Z nenehnim razvojem in izboljšanjem tehnologije ima tehnologija TGV široke možnosti uporabe na področjih, kot so radiofrekvenčni čipi, vrhunski senzorji MEMS in integracija sistemov z visoko gostoto. Pričakuje se, da bo v naslednjih nekaj letih imela tehnologija TGV večjo vlogo na področju napredne embalaže in spodbujala nadaljnji razvoj sorodnih industrij.