Приложение и тенденция на развитие на технологията TGV в усъвършенствани опаковки

Технологията TGV (Through-Glass Via) се използва все повече в усъвършенстваните опаковки и се превърна в ключова технология за постигане на високоскоростно и високочестотно предаване на сигнал между чиповете. Технологията TGV реализира свързване на малки разстояния между чипове чрез формиране на вертикални проходни отвори върху стъкления субстрат и има отлични електрически, термични и механични свойства. С непрекъснатото развитие и подобряване на технологията TGV технологията има широки перспективи за приложение в области като радиочестотни чипове, MEMS сензори от висок клас и системна интеграция с висока плътност. Очаква се през следващите няколко години технологията TGV да играе по-голяма роля в областта на модерните опаковки и да насърчи непрекъснатото развитие на свързаните индустрии.