A TGV technológia alkalmazása és fejlesztési trendje a fejlett csomagolásban

A TGV (Through-Glass Via) technológiát egyre gyakrabban használják a fejlett csomagolásban, és kulcsfontosságú technológiává vált a chipek közötti nagy sebességű és nagyfrekvenciás jelátvitel elérésében. A TGV technológia az üvegfelületen függőleges átmenő lyukak kialakításával valósítja meg a forgácsok közötti rövid távolságú és kis menetemelkedésű összekapcsolást, és kiváló elektromos, termikus és mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik. A technológia folyamatos fejlesztésével és fejlesztésével a TGV technológia széles körű alkalmazási lehetőségeket kínál olyan területeken, mint a rádiófrekvenciás chipek, a csúcskategóriás MEMS-érzékelők és a nagy sűrűségű rendszerintegráció. Várhatóan a következő években a TGV technológia nagyobb szerepet fog játszani a fejlett csomagolás területén, és elősegíti a kapcsolódó iparágak további fejlődését.