Застосування та тенденція розвитку технології TGV в сучасній упаковці

Технологія TGV (Through-Glass Via) все частіше використовується в передовій упаковці та стала ключовою технологією для досягнення високошвидкісної та високочастотної передачі сигналу між чіпами. Технологія TGV реалізує з’єднання між мікросхемами на короткій відстані та з малим кроком шляхом формування вертикальних наскрізних отворів на скляній підкладці та має чудові електричні, термічні та механічні властивості. З безперервним розвитком і вдосконаленням технології технологія TGV має широкі перспективи застосування в таких сферах, як радіочастотні мікросхеми, високоякісні датчики MEMS та системна інтеграція з високою щільністю. Очікується, що в найближчі кілька років технологія TGV відіграватиме більшу роль у сфері передової упаковки та сприятиме подальшому розвитку суміжних галузей.