Primjena i trend razvoja TGV tehnologije u naprednom pakiranju

TGV (Through-Glass Via) tehnologija sve se više koristi u naprednom pakiranju i postala je ključna tehnologija za postizanje brzog i visokofrekventnog prijenosa signala između čipova. TGV tehnologija ostvaruje međusobno povezivanje čipova na kratkim udaljenostima i malom koraku formiranjem vertikalnih rupa na staklenoj podlozi i ima izvrsna električna, toplinska i mehanička svojstva. Uz kontinuirani razvoj i poboljšanje tehnologije, TGV tehnologija ima široke izglede za primjenu u poljima kao što su radiofrekventni čipovi, vrhunski MEMS senzori i integracija sustava visoke gustoće. Očekuje se da će u sljedećih nekoliko godina TGV tehnologija igrati veću ulogu u području naprednog pakiranja i promicati kontinuirani razvoj povezanih industrija.