TGV technologijos pritaikymas ir plėtros tendencija pažangiose pakuotėse

TGV (Through-Glass Via) technologija vis dažniau naudojama pažangiose pakuotėse ir tapo pagrindine technologija, leidžiančia pasiekti didelės spartos ir aukšto dažnio signalo perdavimą tarp lustų. TGV technologija realizuoja trumpo atstumo ir mažo žingsnio sujungimą tarp lustų, suformuodama vertikalias skyles ant stiklo pagrindo, ir pasižymi puikiomis elektrinėmis, šiluminėmis ir mechaninėmis savybėmis. Nuolat tobulinant ir tobulinant technologijas, TGV technologija turi plačias taikymo perspektyvas tokiose srityse kaip radijo dažnių lustai, aukščiausios klasės MEMS jutikliai ir didelio tankio sistemų integracija. Tikimasi, kad per ateinančius kelerius metus TGV technologija vaidins didesnį vaidmenį pažangių pakuočių srityje ir skatins tolesnę susijusių pramonės šakų plėtrą.