Tendenca e aplikimit dhe zhvillimit të teknologjisë TGV në paketimin e avancuar

Teknologjia TGV (Through-Glass Via) përdoret gjithnjë e më shumë në paketimet e avancuara dhe është bërë një teknologji kyçe për të arritur transmetimin e sinjalit me shpejtësi dhe frekuencë të lartë ndërmjet çipave. Teknologjia TGV realizon ndërlidhjen në distanca të shkurtra dhe me hapje të vogël midis çipave duke formuar vrima vertikale në nënshtresën e xhamit dhe ka veti të shkëlqyera elektrike, termike dhe mekanike. Me zhvillimin dhe përmirësimin e vazhdueshëm të teknologjisë, teknologjia TGV ka perspektiva të gjera aplikimi në fusha të tilla si çipat e radiofrekuencës, sensorët MEMS të nivelit të lartë dhe integrimi i sistemit me densitet të lartë. Pritet që në vitet e ardhshme, teknologjia TGV të luajë një rol më të madh në fushën e paketimit të avancuar dhe të promovojë zhvillimin e vazhdueshëm të industrive të ndërlidhura.