အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် TGV နည်းပညာ၏အသုံးချမှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း

TGV (Through-Glass Via) နည်းပညာကို အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် ပိုမိုအသုံးပြုလာကာ ချစ်ပ်များကြားတွင် မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုရရှိရန် အဓိကနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်လာသည်။ TGV နည်းပညာသည် ဖန်သားကြမ်းပြင်ပေါ်တွင် ဒေါင်လိုက်အပေါက်များဖွဲ့စည်းခြင်းဖြင့် ချစ်ပ်ပြားများကြား အကွာအဝေးနှင့် သေးငယ်သောအကွာအဝေးကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုကို သိရှိပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်၊ အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ နည်းပညာ၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် တိုးတက်မှုနှင့်အတူ TGV နည်းပညာသည် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းချစ်ပ်များ၊ အဆင့်မြင့် MEMS အာရုံခံကိရိယာများနှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော စနစ်ပေါင်းစည်းမှုကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချအလားအလာများ ရှိပါသည်။ လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်အတွင်း TGV နည်းပညာသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် ပိုမိုအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်မည်ဖြစ်ပြီး ဆက်စပ်စက်မှုလုပ်ငန်းများ ဆက်လက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာစေရန် မျှော်မှန်းထားသည်။