Xu hướng ứng dụng và phát triển công nghệ TGV trong bao bì tiên tiến

Công nghệ TGV (Through-Glass Via) ngày càng được sử dụng trong bao bì tiên tiến và đã trở thành công nghệ chủ chốt để đạt được tốc độ truyền tín hiệu cao và tần số cao giữa các chip. Công nghệ TGV thực hiện kết nối khoảng cách ngắn và bước nhỏ giữa các chip bằng cách hình thành các lỗ xuyên thẳng đứng trên đế thủy tinh và có các đặc tính điện, nhiệt và cơ học tuyệt vời. Với sự phát triển và cải tiến không ngừng của công nghệ, công nghệ TGV có triển vọng ứng dụng rộng rãi trong các lĩnh vực như chip tần số vô tuyến, cảm biến MEMS cao cấp và tích hợp hệ thống mật độ cao. Dự kiến ​​trong vài năm tới, công nghệ TGV sẽ đóng vai trò lớn hơn trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến và thúc đẩy sự phát triển không ngừng của các ngành liên quan.