उन्नत पैकेजिंग में टीजीवी प्रौद्योगिकी का अनुप्रयोग और विकास की प्रवृत्ति

टीजीवी (थ्रू-ग्लास वाया) तकनीक का उपयोग उन्नत पैकेजिंग में तेजी से किया जा रहा है और यह चिप्स के बीच उच्च गति और उच्च आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन प्राप्त करने के लिए एक महत्वपूर्ण तकनीक बन गई है। टीजीवी तकनीक ग्लास सब्सट्रेट पर ऊर्ध्वाधर थ्रू-होल बनाकर चिप्स के बीच कम दूरी और छोटे-पिच इंटरकनेक्शन का एहसास करती है, और इसमें उत्कृष्ट विद्युत, थर्मल और यांत्रिक गुण होते हैं। प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास और सुधार के साथ, टीजीवी प्रौद्योगिकी में रेडियो फ्रीक्वेंसी चिप्स, हाई-एंड एमईएमएस सेंसर और हाई-डेंसिटी सिस्टम एकीकरण जैसे क्षेत्रों में व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं। उम्मीद है कि अगले कुछ वर्षों में टीजीवी तकनीक उन्नत पैकेजिंग के क्षेत्र में बड़ी भूमिका निभाएगी और संबंधित उद्योगों के निरंतर विकास को बढ़ावा देगी।