Tren penerapan dan pengembangan teknologi TGV dalam kemasan canggih

Teknologi TGV (Through-Glass Via) semakin banyak digunakan dalam pengemasan canggih dan telah menjadi teknologi utama untuk mencapai transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi antar chip. Teknologi TGV mewujudkan interkoneksi jarak pendek dan jarak kecil antar chip dengan membentuk lubang vertikal pada substrat kaca, dan memiliki sifat listrik, termal, dan mekanik yang sangat baik. Dengan pengembangan dan peningkatan teknologi yang berkelanjutan, teknologi TGV memiliki prospek penerapan yang luas di berbagai bidang seperti chip frekuensi radio, sensor MEMS kelas atas, dan integrasi sistem kepadatan tinggi. Diharapkan dalam beberapa tahun ke depan, teknologi TGV akan memainkan peran yang lebih besar dalam bidang pengemasan canggih dan mendorong pengembangan berkelanjutan dari industri terkait.