Aliran aplikasi dan pembangunan teknologi TGV dalam pembungkusan termaju

Teknologi TGV (Through-Glass Via) semakin digunakan dalam pembungkusan termaju dan telah menjadi teknologi utama untuk mencapai penghantaran isyarat berkelajuan tinggi dan frekuensi tinggi antara cip. Teknologi TGV merealisasikan sambungan jarak pendek dan nada kecil antara cip dengan membentuk lubang tembus menegak pada substrat kaca, dan mempunyai sifat elektrik, haba dan mekanikal yang sangat baik. Dengan pembangunan dan peningkatan teknologi yang berterusan, teknologi TGV mempunyai prospek aplikasi yang luas dalam bidang seperti cip frekuensi radio, penderia MEMS mewah dan penyepaduan sistem berketumpatan tinggi. Dijangkakan dalam beberapa tahun akan datang, teknologi TGV akan memainkan peranan yang lebih besar dalam bidang pembungkusan termaju dan menggalakkan pembangunan berterusan industri berkaitan.